职位描述
1、 负责半导体封装金属引线框架设计、改进等相关工作(QFNSOPDFN等),满足生产需要;
2、 负责半导体封装过程中各种治具、模具等设计工作;
3、 负责与框架生产厂家沟通对接,解决框架设计中存在的问题。
岗位要求
1、 本科以上学历, 机械、材料(高分子)、材料成型等专业,3年以上工作经验,熟悉半导体/集成电路优先;
2、 熟悉使用CAD、proe、 solidworks、UG等相关软件;
3、 在封装厂或设计公司3年以上的SOP、DIP、QFN、QFP以及BGA封装工艺、封装设计相关经验。
企业介绍
公司是山东某知名芯片封装高新技术企业。
工作地址
济南