塑封工程师

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塑封工程师

工作地点:济南

薪资范围:10-15万

职位类别:通信/硬件

学历要求:大专

工作经验:3-5年

行业领域:电子 / 通信 / 硬件

‍年薪10-15万
山东某知名芯片封装高新技术企业 查看详情
济南 | 4年

普通会员价格: ￥0.00

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会员价格：

职兔邦学君：￥0.00

通识课程VIP：￥0.00

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人力资源咨询课程VIP：￥0.00

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商品参数

工作地点:济南
薪资范围:10-15万
职位类别:通信/硬件
学历要求:大专
工作经验:3-5年
行业领域:电子 / 通信 / 硬件

商品描述

‍年薪10-15万
山东某知名芯片封装高新技术企业 查看详情
济南 | 4年

职位描述

1、全面掌握相关MOLGDING工艺流程及控制过程。熟悉SPC和FMEA。
2、熟悉MOLD、注塑工艺中的常见问题，并能持续改进品质和良率。
3、熟悉相关工艺的原材料特性及使用，以及业界最新动态。
4、熟悉BGA、FBGA、QFN、Sip、Flip Chip产品封装。
5、能熟练处理生产线常见工艺问题，并能协助整理报告。

6、能独立完成各种评估，分析报告，形成最后结论。

岗位要求

1、大专学历，有半导体行业工作经验4年以上。
2、理解机器的工作原理和主要参数的配合。
3、对Fico、TOWA或Bosman设备有较深入的理解，能熟练操作机器，调整参数。

企业介绍

公司是山东某知名芯片封装高新技术企业。

工作地址
济南