0531-88628325
认识业务伙伴
业务伙伴课程
¥0.00
提高员工敬业度与组织活力
制定有效的人力资源政策
人力资源管理者的财务基础
绩效与薪酬管理基础
薪酬与绩效课程
优化福利
销售激励方案设计
高管薪酬和长期激励基础
年薪10-15万山东某知名芯片封装高新技术企业 查看详情济南 | 3年
职位描述
1、 负责半导体封装金属引线框架设计、改进等相关工作(QFNSOPDFN等),满足生产需要;2、 负责半导体封装过程中各种治具、模具等设计工作;3、 负责与框架生产厂家沟通对接,解决框架设计中存在的问题。
岗位要求
1、 本科以上学历, 机械、材料(高分子)、材料成型等专业,3年以上工作经验,熟悉半导体/集成电路优先;2、 熟悉使用CAD、proe、 solidworks、UG等相关软件;3、 在封装厂或设计公司3年以上的SOP、DIP、QFN、QFP以及BGA封装工艺、封装设计相关经验。
企业介绍
公司是山东某知名芯片封装高新技术企业。
工作地址 济南
需要帮助,欢迎您咨询客服
扫码添加客服微信
选购提示
购买前需您注册并登陆 会员中心 进行购买,付款后客服8小时内将联系您,请您保持手机畅通!
VIP会员限时优惠,有效期至2022年12月31日,欢迎您尽快下单购买!
D 薪酬与绩效管理学习包
薪酬与绩效管理,高效运作必修课
C HR业务伙伴学习包
塑造业务伙伴思维,促进人力资源转型
B 人才管理学习包
全面人才管理,实用方法集与工具箱
A 组织发展与效能学习包
掌握组织发展核心方法论,全面提升组织效能
服务时间:9:00-24:00
选择下列客服进行沟通:
官方微信