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塑封工程师
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塑封工程师

济南
10-15万
通信/硬件
大专
3-5年
电子 / 通信 / 硬件

‍年薪10-15万
山东某知名芯片封装高新技术企业                                                                           查看详情
济南 | 4年

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商品参数
  • 工作地点:济南
  • 薪资范围:10-15万
  • 职位类别:通信/硬件
  • 学历要求:大专
  • 工作经验:3-5年
  • 行业领域:电子 / 通信 / 硬件
商品描述

‍年薪10-15万
山东某知名芯片封装高新技术企业                                                                           查看详情
济南 | 4年

职位描述

1、 全面掌握相关MOLGDING工艺流程及控制过程。熟悉SPC和FMEA。
2、 熟悉MOLD、注塑工艺中的常见问题，并能持续改进品质和良率。
3、 熟悉相关工艺的原材料特性及使用，以及业界最新动态。
4、 熟悉BGA、FBGA、QFN、Sip、Flip Chip产品封装。
5、能熟练处理生产线常见工艺问题，并能协助整理报告。

6、能独立完成各种评估，分析报告，形成最后结论。


岗位要求

1、大专学历，有半导体行业工作经验4年以上。
2、理解机器的工作原理和主要参数的配合。
3、对Fico、TOWA或Bosman设备有较深入的理解，能熟练操作机器，调整参数。


企业介绍

公司是山东某知名芯片封装高新技术企业。


工作地址     
济南

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