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年薪10-15万山东某知名芯片封装高新技术企业 查看详情济南 | 3年
职位描述
1、 负责半导体封装金属引线框架设计、改进等相关工作（QFNSOPDFN等），满足生产需要；2、 负责半导体封装过程中各种治具、模具等设计工作；3、 负责与框架生产厂家沟通对接，解决框架设计中存在的问题。
岗位要求
1、 本科以上学历， 机械、材料（高分子）、材料成型等专业，3年以上工作经验，熟悉半导体/集成电路优先；2、 熟悉使用CAD、proe、 solidworks、UG等相关软件；3、 在封装厂或设计公司3年以上的SOP、DIP、QFN、QFP以及BGA封装工艺、封装设计相关经验。
企业介绍
公司是山东某知名芯片封装高新技术企业。
工作地址 济南
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