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济南
10-15万
通信/硬件
本科
3-5年
电子 / 通信 / 硬件
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商品参数
  • 工作地点:济南
  • 薪资范围:10-15万
  • 职位类别:通信/硬件
  • 学历要求:本科
  • 工作经验:3-5年
  • 行业领域:电子 / 通信 / 硬件
商品描述

职位描述

1、 负责半导体封装金属引线框架设计、改进等相关工作(QFNSOPDFN等),满足生产需要;
2、 负责半导体封装过程中各种治具、模具等设计工作;
3、 负责与框架生产厂家沟通对接,解决框架设计中存在的问题。


岗位要求

1、 本科以上学历, 机械、材料(高分子)、材料成型等专业,3年以上工作经验,熟悉半导体/集成电路优先;
2、 熟悉使用CAD、proe、 solidworks、UG等相关软件;
3、 在封装厂或设计公司3年以上的SOP、DIP、QFN、QFP以及BGA封装工艺、封装设计相关经验。


企业介绍

公司是山东某知名芯片封装高新技术企业。


工作地址     
济南

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